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据业内音信东谈主士暴露，英特尔已加大了与多家修复和材料供应商的订单，以出产基于玻璃基板时间的下一代先进封装，预测将于2030年参预量产。

东方钞票证券研报指出，成都汾平河科技有限公司高算力需求运转封装形势的演进， 首页-和富索染料有限公司2.5D/3D、Chiplet等先进封装时间阛阓范围迟缓扩大。由于结构堆叠、芯片算力种植等要素影响， 首页-达富宝皮革有限公司先进封装时间现在还濒临一些问题，举例晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更得当的材料、弃取新的工艺以及更精准先进的修复成为破局重心。其中，警车封装基板是先进封装中的迫切材料。比较于有机基板，玻璃基板可显耀改善电气和机械性能，能知足更大尺寸的封装需求，是改日先进封装发展的迫切标的。长城证券邹兰兰暗示，玻璃基板在先进封装边界的支配远景得到行考证，国内玻璃基板精加工企业有望得回切入半导体边界的契机。

据财联社主题库骄贵，连络上市公司中：

彩虹股份是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，领有玻璃基板中枢出产时间，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已达成批量供货。

鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国度常识产权局颁发的连络专利文凭警车，为一种用于玻璃基板的芯片过火制作表率。

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• 2030年